移动支付作为国度策略新兴工业以及行业信息化的主要组成局部，不仅转变了传统的支付手腕和模式，也增进了大众花费习惯和生涯方法的变更智能卡安全。因而，移动支付市场的炽热不难懂得，智能手机的敏捷遍及也为其发展奠定基本，但买通移动支付生态圈高低游互动通道，则是移动支付面对的最症结一环。
为此，在移动nfc手机一卡通首次面市推广应用的一周后，由semi中国、北京市经信委和半导体行业协会结合主办的ic设计制造与移动支付论坛在北京召开。北京市经信委引导在致辞中称，中移动北京公司与北京市政交通一卡通7月19日宣布移动nfc手机一卡通应用，此乃nfc这一移动支付主流技术首次在海内陈规模应用，消费者通过刷手机实现公交、地铁和超市、餐饮等的小额消费支付，这将推进银联、第三方支付服务商、通讯商和电子产品供给商的配合与技术立异。
semi寰球副总裁、中国区总裁陆郝安博士在论坛揭幕时表现，移动支付市场正以年40%的速度在疾速增长着。因为移动支付产业链则笼罩设计、研发、制作、应用等要害环节，当初北京在移动支付上找到了一些重要应用范畴，而semi就是要施展本人在全部半导体产业链上领有资源整合才能的上风，通EMV迁移过组织产业生态链上优势资源举行运动，以应用为契机推进ic设计制作的产业链高低游协作共赢。
跟着移动装备的功效越来越完美，在将来消费者能够只应用一个移动终端，集成手机、电脑、钱包等多终端，就能够实现购物花费、理财征询、产品投资。恰是看到移动支付的市场宏大潜力，金融企业、通讯经营商、互联网公司等移动支付应用端都踊跃进入想分杯羹。北京半导体行业协会会长冯海在致辞时称，在移动支付方面北京相较于金雅拓长三角、珠三角等地存在相称优势，通过在政策、尺度、技巧、市场等层面的探讨，将有利于把北京在移动支付领域的当先优势和胜利教训推向全国。
中国移动北京分公司在论坛上流露，2013年nfc手机出货量将从去年的3000万部增加到1亿部，到2016年寰球nfc手机将增加到7亿部。中国移动目前已经构建了nfc手机、sim卡和多运用开放平台，将开放与各行业进行配合以充足施展中国移动的用户群以及范围上风，构建完全的nfc生态工业链，建设用户、利用供给方、商户、终端厂商、sim厂商等多方参加的多边市场。
但移动支付的发展并非一路顺风，固然智能手机已经大为遍及，然而移动支付的应用成本仍旧过高。此外，移动支付产业链波及到设备制造商、电信经营商、银行等金融企业，还有商家和个人，加上中心器件的ic设计制造因素，这需要移动支付要有很强的产业链整合才能。数字安全另外，在产业链各方都看到机遇之时，冀望本人好处最大化也导致上下游的协作还不成熟、稳固。移动支付须要对软硬件加以整合，如斯一来便波及得手机等终端厂商、运营商、零售商、互联网公司等，各方好处争取非常剧烈，一场重大的产业链主导权争取也在劫难逃。
挪动支付将大批信誉卡、借记卡跟现金用户等绑定在智能手机上，从用户休会来说平安性依然是一个最主要的问题。从银联检测核心、人行信誉卡、中科金财等会议代表的表述来看，广泛以为移动支付在金融行业利用是机会与挑衅并存，而华旭金卡、挪动支付终端先行者拉卡拉所描写的移动支付在金融社保、卫生跟银行支付范畴的运用，则不丢脸出线上线下的互通畅通性和保险性支付安全最为要害。
在移动支付硬件平台上，安全性和低本钱中心器件无疑起到重要作用。来自北京中微锐芯科技ceo郑敦仁从芯片角度谈到了我国移动支付的安全性问题，要从软硬件协同设计入手；大唐微电子市场与产品中央副总经理焦华清，则把移动支付视为芯机会与芯挑衅；长电科技副总经理李维平则以sip工艺在移动支付终端上的应用，阐明在保障ic牢靠性的条件下实现低本钱解决计划；中芯国际研发总监宁先捷从移动支付产业链中的芯片制造角度，先容了中芯国际以55nm工艺到达了国际制造商40nm技术节点的性价比；arm中国移动市场经理王骏超在基于arm trustzone技术的手机安全平台及移动支付计划报告中称，键盘与显示的安全性是移动设备安全应用的保障，预计到2015年支撑pe的终端产品会到达10亿台。
与会者对本次论坛给予了充足确定，特殊是能把移动支付应用同ic设计制造联合起来研究，这是在海内很刺耳到的技巧内容，并以为semi中国近年连续冲破传统半导体装备资料及制造领域，着力打造全产业链互动平台，是联合中国半导体产业特色和发展趋势的一种翻新服务，以制造为基本的设计、应用更贴近中国大半导体的实际需要。